韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪

PARMI新一代机型 SIGMA X系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste检测设备.相比已有机型,具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有ZUI高检测速度.同时,基板传输序列优化的实现可缩减频率,设备内部空间的ZUI优化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现大化.

Key features of 3D sensor RSCⅦ

· 相比RSC 6 ,检测速度提升25~30%

· SIGMA X : 100?/sec @ 10X10μm

· SIGMA X Blue: 60?/sec @ 10X10μm

· Real time PCB warp tracking & warp measuring

· Real 3D shape & 2D image

· SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec

产品特点：
1、相比RSC 6 ,检测速度提升25~30%。

2、拥有ZUI优化的基板传送速度，皮带传送速度为1000mm/sec,相对HS60可缩短3-4秒。

3、真实的3D图像，所生成的雷射光速无任何杂讯，且不受任何被物体的材质、表面形状或颜色影响。
利用Centroid算法提高精密度，所描述给出的图像是任何其他方式无法比较的**3D形象。

4、板弯的Tracking，PARMI可以在板弯及即时Z轴控制系统里确保10mm（±5mm）的**补偿。

5、设备内部空间的ZUI优化利用，与原先 的RSC镭射头相比Sigmax上的RSC7更小而精致，与缩小的机器尺寸相对比，可检测领域ZUI大化。

6、确保实现X/Y平台及基本构架的刚强性，实现Moving Parts的轻量化，无噪音、 无振动、高速稳定，确保检查时的稳定性及**性。
 

X/Y高速移动

极小极轻的移动部件

速度平稳的运作     

传送速度更快

传送带速度1000mm/sec

优化减速停板

减少进出板时间

RSC速度更快：

检测速度: 60?/sec @ 10X10?

加大扫描路径长度: 29mm

SPIworksPro主检测软件 

-用2D 3D图像和图表显示检测结果，迅速反应改善印刷品质。

Defect analysis 不良分析软件 

-依照型号时段 进行周期查看

-可使用条码用户ID元件名称 来跟踪不良情况.

-通过颜色管理系统可直观判断不良的发生状况.

-通过不良PAD的2D、3D影像获取详细的锡膏印刷信息.

SPCworksPro统计软件 

-通过对指定的区域进行分析，快速找出不良发生的根本原因，以及预防对策。

PARMI智能系统 

与印刷机的信息反馈功能

贴片机的信息反馈功能

坏板信息 反馈功能

印刷机医生

规格服务器