机器型号：岛津SMX-1000 XRAY检测机

产地：日本

年份：2008

结构：闭管

检测角度：60

检测尺寸：300*350mm

是目前市场占有率ZUI高额品牌 

详细的技术参数：

※ 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便

※ 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像

※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良

※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格

技 术参数

空间分辨率 5um

可搭载尺寸 SMX-1000 350mm*400mm

SMX-1000L 570mm*670mm

实际检查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm

SMX-1000L 520mm*620mm

可搭载重量 ZUI大5kg

受光部倾斜 ZUI大60°

ZUI高电压 90KV（10W）

图像检测装置 平板检测器（FPD）

检查视野 约2～35mm

放大倍率 约6～158倍（动画ZUI大为127倍）

输入电压 AC100V 1KVA

设备尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm

SMX-1000L mm*1325mm

设备重量 SMX-1000 约500kg

SMX-1000L 约950kg

应用范围

适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。