技术参数 日本
机种名 | NPM-D3 |
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后侧实装头 前侧实装头 | 轻量 | 12吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | 2吸嘴贴装头 |
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轻量16吸嘴贴装头 | NM-EJM6D
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12吸嘴贴装头 | |||||||
8吸嘴贴装头 | |||||||
2吸嘴贴装头 | |||||||
基板尺寸 | 双轨式 | L 50 × W50 ～ L 510 × W 300 |
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单轨式 | L 50 × W50 ～ L 510 × W 590 |
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基板替换 | 双轨式 | 0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。 |
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单轨式 | 3.6 s* *选择短型规格传送带时 |
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电源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA |
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空压源 *2 | 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） |
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设备尺寸 | W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4 |
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重量 | 1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。 |
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速度 84 000 cph（0.043 s/芯片） 76 000 cph（0.047 s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1） | ± 40 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 |